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- 2023-06-23 发布于四川
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本发明公开的属于快充插座技术领域,具体为一种基于氮化镓功率半导体器件的快充插座,包括电路板和插座面板,所述电路板上设有焊盘,所述电路板上开设有第一通孔,所述第一通孔内设有焊带,所述第一通孔内壁插接散热杆,所述焊带一端固定连接所述散热杆,所述焊带另一端固定连接所述焊盘,本发明的有益效果是:通过设置散热杆,并通过焊带将电路板上的焊盘和散热杆进行连接,从而使得散热杆有效地对电路板进行散热,避免了电路板的温度过高;并通过设置扇叶,利用扇叶产生的风将热量带走,进一步强化散热效果,通过设置上滑动封板和下滑动
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113488808 B
(45)授权公告日 2022.06.10
(21)申请号 202110775591.X H01R 27/00 (2006.01)
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