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溶剂胶、粘结结构以及电子设备.pdfVIP

溶剂胶、粘结结构以及电子设备.pdf

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    本申请公开了一种溶剂胶、粘结结构以及电子设备，溶剂胶包括粘结剂以及分散于粘结剂中的第一扩隙粒子。本申请提供的溶剂胶、粘结结构以及电子设备，通过在粘结剂中添加第一扩隙粒子，第一扩隙粒子能够增加粘结剂的分子间隙，一方面可使得溶剂胶在通过溶剂拆解时溶剂能够快速渗入溶剂胶内部，不仅缩短了溶剂胶的拆解时间且降低了电池的拆卸难度，提高了电池的拆卸效率，另一方面还可以提高溶剂胶的耐冲击性能以及剪切强度，进而提高了溶剂胶的使用性能。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113444468 A (43)申请公布日 2021.09.28 (21)申请号 202010230137.1 H01M 50/244 (2021.01)

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