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- 2023-06-23 发布于四川
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本发明公开了一种基于转盘式测试机自动测试晶圆的方法,其中,转盘式测试机包括工控机、电控转盘、扫描目镜和多个测试站,电控转盘上设置有上料工位、取料工位和多个测试工位,且上料工位、取料工位和多个测试工位呈环形均匀布置;每个测试站具有探针,多个测试站的探针分别设置在多个测试工位的上方;扫描目镜设置在上料工位的正上方,工控机分别与电控转盘、扫描目镜和测试站连接。本发明基于该转盘式测试机能够同时对放置在转盘上的多个晶圆进行测试,但每个测试站上的探针仅测试晶圆上的其中部分芯片,这使得转盘每转动一次即能够完成
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113488403 B
(45)授权公告日 2022.01.11
(21)申请号 202110994936.0 G01R 31/28 (2006.01)
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