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本发明公开了一种多层结构的热封盖带，包括基材薄膜层（2），在基材薄膜层（2）下方设置有第一防静电层（1），在基材薄膜层（2）上方设置有水胶层（3），在水胶层（3）上方设置有缓冲层（4），在缓冲层（4）上方设置有热封层（5），在热封层（5）上方设置有第二防静电层（6）。本发明中，发明人首次发现，通过在基材薄膜层和缓冲层之间设置水胶层，使热封盖带在烘箱中经过冷热交替后保持尺寸稳定，不发生收缩变形，从而使热封盖带外观平整，封合后剥离力稳定，封合包装后内部的电子元器件不会因为热封盖带向外凸起产生额外的缝
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113426643 A
(43)申请公布日 2021.09.24
(21)申请号 202110763851.1
(22)申请日 2021.07.06
(71)申请人 靖江瑞泰电子材料有限公司
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