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一种PLC型光芯片封测加工用微连接分离装置及使用方法.pdfVIP

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  • 2023-06-23 发布于四川
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一种PLC型光芯片封测加工用微连接分离装置及使用方法.pdf

    本发明公开了一种PLC型光芯片封测加工用微连接分离装置及使用方法，本领域涉及芯片封测技术领域，其中一种PLC型光芯片封测加工用微连接分离装置，包括上壳体和下壳体，所述上壳体的下端粘合有下壳体，所述上壳体和下壳体的内侧安装有芯片，所述驱动机构的外侧末端安装有传动机构。该PLC型光芯片封测加工用微连接分离装置，通过刀片、基座、垫片、刀片、主刃口、上壳体、下壳体、框架和滑块之间的配合，手按基座的上方，即可实现上下壳体的分离，便于对芯片进行检修或更换重新封装，而滑块在滑动过程中受到框架的角度限制，避免了

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113496929 B (45)授权公告日 2022.06.10 (21)申请号 202110766580.5 US 2012017447 A1,2012.01.26 (2

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