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2023-06-23 发布于四川
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一种微型LED芯片与控制基板激光共晶焊接装置及方法.pdf

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本发明公开一种微型LED芯片与控制基板激光共晶焊接装置，利用激光同时将微型LED芯片(1)中多个LED晶片与控制基板(2)焊接到一起；激光共晶焊接装置包括：负压吸附单元(4)，其用于吸取微型LED芯片(1)，并将其放置在控制基板(2)上；激光发射系统(6)，其位于微型LED芯片(1)上方，其通过发射激光对多个第一正电极(13)和多个第二正电极(22)、以及一个第一负电极(12)和一个第二负电极(23)的焊接点加热，完成同时共晶焊接。本发明采用激光加热温度可以精确控制加热区域温度，实现Micro

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113451456 A (43)申请公布日 2021.09.28 (21)申请号 202110692620.6 B23K 26/21 (2014.01)

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