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兼备导热与电磁波吸收的双功能轻质电子封装材料的制备.pdfVIP

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  • 2023-06-23 发布于四川
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兼备导热与电磁波吸收的双功能轻质电子封装材料的制备.pdf

    本发明属于多功能电子封装材料技术领域，公开了一种兼备导热与电磁波吸收的双功能轻质电子封装材料的制备，其中制备方法包括以下步骤：(1)将细菌纤维素在碱液中进行预处理，以激活细菌纤维素表面官能团；(2)将预处理后的细菌纤维素加入至金属盐与对苯二甲酸混合溶液中搅拌，之后进行溶剂热反应，从而获得表面生长金属‑有机框架的细菌纤维素；(3)在流动的保护性气氛下在600～1000℃的温度条件下进行碳化处理，得到三维碳骨架；(4)将三维碳骨架浸泡于聚合物基体中，浸渍，即可成型得到兼备导热与电磁波吸收的双功能轻质

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113480831 B (45)授权公告日 2022.05.20 (21)申请号 202110819446.7 C08K 7/06 (2006.01)

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