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本发明涉及贴片胶技术领域，具体地说，涉及一种高粘接性能的SMT贴片胶及其制备方法。所述高粘接性能的SMT贴片胶至少包括改性环氧树脂，所述改性环氧树脂包括环氧树脂、多段聚合物和苯并六元杂环化合物，所述环氧树脂、多段聚合物和苯并六元杂环化合物的比例为1∶0.8‑1∶0.3‑0.5，其选用改性环氧树脂作为原料，苯并六元杂环化合物能够与多官能团环氧树脂充分混合，在固化过程中苯并六元杂环开环反应，而且没有小分子排出，苯环结构赋予了它优异的耐热性，在改性环氧树脂体系中苯并六元杂环化合物主要起到提高热性能的作
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113528066 B
(45)授权公告日 2022.06.03
(21)申请号 202110897836.6 (51)Int.Cl.
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