用于支持下一代无线接入网络中的高性能位置的系统和架构.pdfVIP

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位置管理组件(LMC)可以被包括在gNB中并且连接到gNB中央单元(gNB‑CU)。gNB‑CU从以下各者中的任何一者接收位置相关的消息:(i)经由gNB分布式单元(gNB‑DU)从UE,(ii)经由Xn接口从另一gNB,或(iii)经由NG接口从核心网实体(例如,AMF)。可以在容器消息(例如,用于向UE发送或从UE接收的LPP消息的RRC容器;用于向AMF发送或从AMF接收的消息的NG‑AP容器,或用于向另一gNB发送或从另一gNB接收的消息的Xn‑AP容器)中传输这些消息。gNB‑CU从容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113455064 A (43)申请公布日 2021.09.28 (21)申请号 202080014435.5 (71)申请人 高通股份有限公司

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