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本申请提供一种低阈值电压CMOS器件的省版方法,包括:提供一衬底,在衬底中形成埋层;在衬底上形成外延层;在外延层上涂覆光刻胶;调用BCD工艺平台中的具有漏极漂移区图案的掩模版;使用该掩模版将漏极漂移区图案转移至光刻胶中;以该光刻胶为掩模,实施一离子注入,在外延层中形成低压阱区。根据本申请,可以不增加新的具有低压阱区图案的掩模版,从而降低制造成本。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116314031 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202211086764.8
(22)申请日 2022.09.07
(71)申请人 华虹半导体(无锡)有限公司
地址
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