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- 2023-06-24 发布于四川
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本发明提供一种高功率半导体激光器,涉及半导体激光器技术领域,所述高功率半导体激光器包括:基座,基座上设有支撑板,还包括:2N个二维激光阵列光源,沿同一方向排列设于基座上,用于发射激光形成光束;2N个快轴准直镜阵列,垂直设于支撑板上且处于各二维激光阵列光源上方,用于沿快轴方向对各光束进行准直;2N个慢轴准直镜阵列,垂直设于支撑板上且处于各快轴准直镜阵列上方,用于沿慢轴方向对各光束进行准直;缩束系统,设于基座上,用于将合束的光束沿快轴方向进行缩束。本发明可实现半导体激光器的高功率输出,减小体积并降低
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116316074 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202211091719.1
(22)申请日 2022.09.07
(71)申请人 北京工大亚芯光电科技有限公司
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