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本发明提供一种散热器单元，不使IC封装体破损或对其给予损伤，安装面积小且散热效率高。散热器单元(1)具备：基部(22)、散热器(2)、单元基座(4)、散热器台座(5)、框体(6)、第1杆(8)以及第2杆(7)。若框体(6)到达对置位置，则进一步的摆动被限制，从而支承于框体(6)的散热器台座(5)向下侧移动，支承于散热器台座(5)的散热器(2)的端面与IC封装体接触。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116325134 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202180071635.9 (74)专利代理机构 北京庚致知识产权代理事务
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