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具有管芯中串行器/解串器的准单片式集成封装架构.pdfVIP

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  • 2023-06-24 发布于四川
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具有管芯中串行器/解串器的准单片式集成封装架构.pdf

    公开了具有管芯中串行器/解串器的准单片式集成封装架构。提供了一种微电子组件，包括：具有通往第一串行器/解串器(SERDES)电路的第一连接件和通往第二SERDES电路的第二连接件的第一集成电路(IC)管芯；具有该第一SERDES电路的第二IC管芯；以及具有该第二SERDES电路的第三IC管芯，其中，第一IC管芯位于第一层中，第二IC管芯和第三IC管芯位于不与第一层共平面的第二层中，第一层和第二层通过互连耦合，所述互连在所述互连中的相邻互连之间具有小于10微米的间距，并且第一SERDES电路和第二

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116314085 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202211473259.9 (51)Int.Cl.

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