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本申请公开了一种封装体及其制作方法，该封装体包括载板、绝缘层、阻挡墙及填充胶；载板其表面设置有导电线路层，导电线路层包括第一导电部与第二导电部；绝缘层，设置在载板上，且环绕第一导电部；阻挡墙设置在绝缘层上，环绕第一导电部，第一导电部还由填充胶包覆，阻挡墙用于避免填充胶溢出至第二导电部。上述封装体，第一导电部用于固定元器件，第二导电部用于焊接打线，第一导电部与第二导电部之间的绝缘层上额外设置了阻挡墙结构，阻挡墙能阻挡填充胶蔓延至第二导电部，有效防止填充胶污染第二导电部镀金区域造成的打线异常无法正常
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116314056 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202310129095.6 H05K 1/18 (2006.01)
(22)申请日 2023.02.1
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