多芯片同步系统及方法.pdfVIP

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  • 2023-06-25 发布于四川
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本发明公开了一种多芯片同步系统及方法,包括电子设备和校准设备,电子设备连接多个ALPG,多个ALPG中每个ALPG分别连接多个芯片,校准设备连接多个芯片,其中:电子设备,用于向第一ALPG发送第一控制信号,第一控制信号用于第一ALPG向第一芯片发送第一校准信号,第一校准信号用于第一芯片向校准设备发送第一校准信号,第一ALPG为多个ALPG中任一ALPG,第一芯片为与第一ALPG连接的多个芯片中除基准芯片之外的任一芯片;校准设备,用于向基准芯片发送第一校准信号;电子设备,还用于根据第一延迟时间对与

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116303165 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202310255444.9 (22)申请日 2023.03.09 (71)申请人 深圳高铂科技有限公司 地址 51

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