一种Micro OLED高效封装方法.pdfVIP

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  • 2023-06-25 发布于四川
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本发明公开了一种MicroOLED高效封装方法,包括以下步骤:S1、在硅基板上制备CMOS驱动电路形成CMOS基板;S2、在驱动电路上制备阳极和像素定义层;S3、在单个单元周围的切割道上涂上疏水材料,形成疏水层;S4、使用喷墨打印在切割道疏水材料上打印间隔的亲水基团墨滴;S5、通过真空蒸镀的方法制备OLED层;S6、制备封装层,对应切割道上亲水基团墨滴封装成膜不连续;S7、在封装层上制备OC层和CF彩膜层;S8、在彩膜层上进行玻璃盖板CG贴片;S9、对晶圆进行切割后,进行PCB绑定或者FPC绑

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116322223 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202310261722.1 (22)申请日 2023.03.17 (71)申请人 安徽熙泰智能科技有限公司 地址

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