原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明公开一种10oz厚铜多层电路板的制作方法，包括有如下步骤：内层芯板开料→内层前处理→丝印感光油墨→预烤→图形转移→油墨固化→棕化1→激光咬蚀→蚀刻液咬蚀→退油墨→棕化2→排板层压1→拆卸撕边1→打靶孔1→锣边1→蚀刻→棕化3→预叠→排板层压2→拆卸撕边2→打靶孔2→锣边2→转后制程。大大减少蚀刻毛边，从而解决了蚀刻毛边大的问题；减少蚀刻毛边，从而减少线距大的要求；填充的树脂不存在气泡现象；从而彻底解决气泡的风险；使用RCC进行压合来填充基材线隙，彻底避免额外投入其它设备；填充的树脂不存在气
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116321811 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202310131108.3
(22)申请日 2023.02.17
(71)申请人 广东和鑫达电子股份有限公司
地址
文档评论（0）