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本发明涉及一种芯片封装结构及其制备方法；制作步骤为在基板的特定位置上铺设含有微纳米金属颗粒的膏体，形成贴片层；在贴片层上贴装芯片，采用烧结工艺，将芯片与基板互连；在远离基板的芯片一面铺设含有金属微纳米颗粒的膏体，形成预互连预互连层，采用烧结工艺对预互连预互连层进行烧结使得该层与芯片互连；在预互连层上制备引线，获得芯片封装结构；通过封装结构的提出以解决现有铝线导热性能、可靠性较差，以及现有铜线线材硬度较大，键合时所需的键合压力更大，在芯片表面直接进行铜线键合时极易造成芯片的损坏而导致芯片报废的技术
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116313854 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202310179258.1 H01L 23/528 (2006.01)
(22)申请日 2023.02
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