原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明提供一种LGA底面锡膏印刷助焊的封装装置及工艺，所述封装装置包括：压块；所述压块具有用于倒置LGA基板的安装槽；钢网；所述钢网上具有与LGA基板的pin脚位置对应的开口；刮刀；所述刮刀用于将锡膏从所述开口印刷到LGA基板的pin脚上。本发明的封装装置及封装工艺，能够使得LGA基板上原本内陷的pin脚外露，从而解决了由于LGA基板的pin脚内陷导致LGA可焊性较差的问题，极大降低LGA芯片焊接在PCB的上板虚焊、空焊的风险。并且该封装装置及封装工艺成本低，具有广泛的应用前景。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116321796 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202310064268.0
(22)申请日 2023.01.12
(71)申请人 成都电科星拓科技有限公司
地址
文档评论（0）