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公开一种PCBA板封装设备、PCBA板的封装方法，所述PCBA板包括印刷电路板以及设置于印刷电路板上的电子元件；所述电子元件相对于所述印刷电路板的表面的最大高度小于1cm；所述PCBA板的封装方法包括：控制喷胶组件在一水平方向上直线往返移动地向PCBA板的目标喷胶区域喷射UV胶液；所述喷胶组件在一高于最高的电子元件的高度位置上直线往返移动；在喷胶过程中，所述喷胶组件在移动过程中高度位置不发生改变。本公开所提供的适用于压电阵列喷头的PCBA板封装UV胶液通过喷胶组件喷射到PCBA板需要防护区域，实
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116321788 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202310498193.7 (51)Int.Cl .
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