一种酱香白酒坛及其封装工艺.pdfVIP

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2023-06-26 发布于四川
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一种酱香白酒坛及其封装工艺.pdf

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本发明公开了酒坛封装技术领域的一种酱香白酒坛及其封装工艺，酱香白酒坛包括陶土釉坛和坛盖，陶土釉坛的坛口内设有木塞，陶土釉坛和坛盖的外侧壁贴有0.2‑0.5cm厚的藤皮浆纸，且藤皮浆纸将陶土釉坛和坛盖包裹。工艺包括：S1、陶土釉坛洗净晾干，木塞除尘后晾干备用；S2、以红紫泥、酒糟、谷壳和盐为原料制备封装泥，以藤状植物表皮制备藤皮浆纸；S3、酱香白酒灌装于陶土釉坛中，木塞密封坛口，盖上坛盖；S4、封装模具依次覆盖脱模剂和藤皮浆纸；S5、封装设备对酱香白酒坛批量封装；S6、脱模，完成封装。本方案避免酱

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116280582 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202310290793.4 C04B 28/00 (2006.01) (22)申请日 2023.03.