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本发明公开了酒坛封装技术领域的一种酱香白酒坛及其封装工艺,酱香白酒坛包括陶土釉坛和坛盖,陶土釉坛的坛口内设有木塞,陶土釉坛和坛盖的外侧壁贴有0.2‑0.5cm厚的藤皮浆纸,且藤皮浆纸将陶土釉坛和坛盖包裹。工艺包括:S1、陶土釉坛洗净晾干,木塞除尘后晾干备用;S2、以红紫泥、酒糟、谷壳和盐为原料制备封装泥,以藤状植物表皮制备藤皮浆纸;S3、酱香白酒灌装于陶土釉坛中,木塞密封坛口,盖上坛盖;S4、封装模具依次覆盖脱模剂和藤皮浆纸;S5、封装设备对酱香白酒坛批量封装;S6、脱模,完成封装。本方案避免酱
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116280582 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202310290793.4 C04B 28/00 (2006.01)
(22)申请日 2023.03.
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