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本发明公开了一种改善铝基混压结构层压板翘的控制方法，包括叠层结构优化，使铝基和内层芯板中的芯板介质层的厚度比值≥10:1；内层芯板制作；铝基部件制作，铝基开料后，对铝基预先热压1次；压合，将内层芯板和铝基采用真空层压机压合在一起；板翘整平处理，压合后，用板翘整平机进行整平处理；X‑Ray打靶；陶瓷研磨；外层线路制作；酸性蚀刻；阻焊；字符；沉金；E‑T测试；CNC外形；成品检验；选取预设厚度的铝基和内层芯板，可以使整个PCB板更加轻薄降低板翘又能满足PCB板的耐高压要求，预先用高温压机（200℃）
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113597099 B
(45)授权公告日 2022.05.03
(21)申请号 202110654386.8 (51)Int.Cl.
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