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全面易懂的芯片制造个人经验总结 第 4 章芯片制造概述 本章介绍芯片生产工艺的概况。(1 ）通过在器件表面生成电路元 件的工艺顺序,来阐述4种最基本的平面制造工艺。(2 ）解释从电路 功能设计图到光刻掩膜版生产的电路设计过程。（３）阐述了晶 圆和器件的相关特性与术语。 4 ．１ 晶圆生产的目标 芯片的制造,分为4个阶段：原料制作、单晶生长和晶圆的制造、 集成电路晶圆的生产、集成电路的封装。 前两个阶段已经在前面第3章涉及。本章讲述的是第3个阶段, 集成电路晶圆生产的基础知识。 集成电