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一种电路板加工工艺.pdfVIP

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  • 2023-06-26 发布于四川
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一种电路板加工工艺.pdf

    本发明涉及电路板技术领域，更具体的说是一种电路板加工工艺，该工艺包括以下步骤：步骤一、将制备原料添加至热熔机内，完成液体原料的制备；步骤二、将液体原料添加至成型装置内，完成单层电路板的加工；步骤三、对单层电路板进行打磨处理；步骤四、对打磨完成的单层电路板进行钻孔处理，也可对多个单层电路板进行层压处理，完成多层电路板的制备，并对多层电路板进行钻孔处理；步骤五、对钻孔完毕的单层电路板或多层电路板进行电镀处理或碱性蚀刻处理；步骤六、对步骤五内处理完成的电路板进行通断测试；步骤七、合格即可完成电路板的加

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116321815 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202310299804.5 (22)申请日 2023.03.25 (71)申请人 王粉头 地址 330038 江

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