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本发明公开了一种电子产品通风散热保护外壳，包括机壳，所述机壳连接有支架，所述支架连接有固定转杆，所述固定转杆与外界固定端转动连接，所述机壳的内壁滑动连接有监控探头，所述监控探头靠近机壳内的一侧固定设置有连接杆，所述连接杆连接有回收结构，所述机壳的多个外侧壁开设有多个散热孔，位于同一侧的所述散热孔均等距离设置，所述机壳连接有密封保存结构，所述连接杆连接有过热速冷结构。优点在于：通过对于风能利用以及多孔的设置，可以实现冷却电子产品的效果，并且通过温度梯度和温差电制冷的设置，实现对热量的转移，从而建立
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113597189 B
(45)授权公告日 2021.11.26
(21)申请号 202111137165.X H05K 5/02 (2006.01)
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