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本发明公开一种芯片及其时间同步方法，该芯片包括：成网格状通讯连接的多个时钟模块，每个时钟模块包括彼此连接的多个子时钟；每个子时钟设有寄存器，各寄存器用于从多个时钟模块中，配置其中一个为全局时钟模块，配置剩余为本地时钟模块；全局时钟模块基于外部时钟值更新全局时钟值，并传输至与其连接的各个本地时钟模块；本地时钟模块基于上一级时钟模块传输的时钟值更新自身时钟值，并传输至下一级时钟模块。本申请通过在每个子时钟内设置寄存器，可以动态配置全局时钟模块和本地时钟模块。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116306414 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202310330927.0
(22)申请日 2023.03.30
(71)申请人 苏州仰思坪半导体有限公司
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