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本发明涉及半导体沉积设备技术领域，具体涉及一种源瓶加热组件及沉积设备。本发明提供的一种源瓶加热组件，包括托板、第一加热带、第二加热带、第三加热带和预紧机构，所述第三加热带设置在所述托板上，所述源瓶放置在所述第三加热带上；所述第二加热带贴合于所述源瓶的侧面，所述第一加热带盖合于所述源瓶的上表面；所述预紧机构包括夹紧结构和下压结构，所述夹紧结构用于夹紧所述第一加热带。瓶体的上表面、侧面和下表面分别与第一加热带、第二加热带和第三加热带相接触，使得瓶体的上表面、侧面和下表面均能够被加热，提高了加热效果，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116288259 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202310333475.1
(22)申请日 2023.03.31
(71)申请人 拓荆科技(上海)有限公司
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