一种磁控共溅射制备Au-Sn合金焊料的方法.pdfVIP

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2023-06-26 发布于四川
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一种磁控共溅射制备Au-Sn合金焊料的方法.pdf

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本发明公开了一种磁控共溅射制备Au‑Sn合金焊料的方法，包括：对热沉基底进行加热除气及基底活化；对热沉基底进行等离子清洗；在热沉基底上溅射沉积Ti层；在Ti层上溅射沉积Pt层；确定Au的溅射功率、Sn的溅射功率以及共溅射时间，利用Au靶材和Sn靶材在Pt层上进行磁控共溅射沉积形成Au‑Sn层；在Au‑Sn层上磁控溅射Au保护层，得到Au‑Sn合金焊料。本发明在磁控共溅射沉积Au‑Sn层之前，准确确定Au靶、Sn靶的溅射功率以及共沉积时间，实现Au和Sn在1纳米尺度内的均匀混合且Au/Sn质量比精

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116288206 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202310278112.2 (22)申请日 2023.03.21 (71)申请人东莞市湃泊科技有限公司地址 5

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