一种铜箔及其加工方法.pdfVIP

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2023-06-26 发布于四川
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一种铜箔及其加工方法.pdf

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本发明提供一种铜箔及其加工方法。本发明的铜箔加工方法，包括：对初始铜箔依次进行粗化处理、第一固化处理、第二固化处理和第三固化处理，得到所述铜箔；其中，所述第一固化处理的电流密度小于所述第二固化处理的电流密度，所述第二固化处理的电流密度小于等于所述第三固化处理的电流密度；所述第二固化处理和/或所述第三固化处理的电流密度为50~80A/dm2。由于在第一固化处理的基础上，又进行了两次高电流密度的固化处理，能够形成具有牢固镀层的铜箔，进而使该铜箔在使用过程中，几乎不会产生铜粉，可以用于制备多层精细线路

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113564651 B (45)授权公告日 2021.12.14 (21)申请号 202111122551.1 C25D 5/10 (2006.01)