一种基于FPGA的芯片封装检测系统及其封装方法.pdfVIP

下载本文档

1
0
约1.37万字
约 12页
2023-06-26 发布于四川
举报
版权申诉

一种基于FPGA的芯片封装检测系统及其封装方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明涉及产品检测技术领域，具体涉及一种基于FPGA的芯片封装检测系统及其封装方法，包括部署层、数据处理层及评价层：芯片封装设备的处理工位通过部署层录入，系统端用户于部署层中根据芯片封装设备的处理工位选择检测设备安装位置，同时对检测设备进行安装，并对安装于芯片封装设备的处理工位上检测设备进行运行逻辑的调试；本发明中系统能够通过图像数据采集分析的方式对芯片的表面进行检测，确保进行封装的芯片表面无灰尘附着，使封装的芯片符合使用标准，在对图像分析阶段，还能够对芯片的封装环境进行检测，从而使得该系统在实

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116298811 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202310340182.6 G01N 21/94 (2006.01)