一种用于检测硅片的平坦度的方法及装置.pdfVIP

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2023-06-26 发布于四川
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一种用于检测硅片的平坦度的方法及装置.pdf

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本发明实施例公开了一种用于检测硅片的平坦度的方法，其特征在于，所述方法包括：基于硅片的待测表面，沿所述待测表面的直径方向设置以均匀的角间距间隔开的多个目标测量线，其中，所述硅片通过对硅棒执行线切割操作获得；根据所述硅棒在所述线切割操作时的粘着数据确定所述多个目标测量线中的一个目标测量线与参考线之间的目标夹角，其中，所述参考线设定为沿线切割方向的直径线；使所述多个目标测量线一起绕所述硅片的中心旋转所述目标夹角的度数以使一个目标测量线与所述参考线重合，并沿与所述参考线重合的所述目标测量线测量所述硅片

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116313869 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202310341913.9 (22)申请日 2023.03.31 (71)申请人西安奕斯伟材料科技股份有限公司地