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- 2023-06-26 发布于四川
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本实用新型涉及一种双头同步写锡装置,包括支撑板,所述支撑板上设置有两个并排分布的写锡机构,所述写锡机构包括安装架,所述安装架上竖向安装有写锡头,所述安装架上设置有移动组件,所述写锡头上设置有密封组件;所述密封组件包括回形的盖板,所述盖板水平布置,所述盖板的回形孔内密封设置有密封膜,所述密封膜上穿设有安装环,所述安装环固定且密封套接在写锡头上,所述盖板上设置有吸附单元。该双头同步写锡装置通过设置两个写锡头,完成写锡动作,可以提高工作效率,且可以适用于多排框架;写锡过程中,盖板与轨道上的保温罩实现相
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219234197 U
(45)授权公告日 2023.06.23
(21)申请号 202320129008.2
(22)申请日 2023.01.17
(73)专利权人 江苏海德半导体有限公司
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