一种金刚石晶片抛光的材料去除率计算方法及系统.pdfVIP

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2023-06-27 发布于四川
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一种金刚石晶片抛光的材料去除率计算方法及系统.pdf

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本发明涉及金刚石抛光技术领域，公开了一种金刚石晶片抛光的材料去除率计算方法，包括：S1、在未抛光的金刚石晶片的表面加工划痕；S2、测量划痕的深度h0；S3、对金刚石晶片具有划痕的表面进行抛光，记录抛光所用的时间t；S4、测量金刚石晶片抛光后的划痕的深度h；S5、根据MRR＝(h0‑h)/t计算材料去除率MRR。由于金刚石的硬度极大，抛光加工MRR极低，难于快速准确的计算，本发明采用的材料去除率计算方法中，利用表面轮廓仪测量金刚石抛光前后表面划痕深度变化。其测量直观方便，且测量结果准性高、精度高，

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113618502 B (45)授权公告日 2023.03.31 (21)申请号 202110930698.7 B24B 29/02 (2006.01)