QFN封装的PCB焊盘和网板设计.docxVIP

QFN 封装的 PCB 焊盘和网板设计 近几年来,由于 QFN 封装（Quad Flat No-lead package,方形扁平无引脚封装） 具有良好的电和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长。采用微型引线框架的 QFN 封装称为 MLF（Micro Lead Frame,微引线框架）封装。QFN 封装和CSP（Chip Size Package,芯片尺寸封装）有些相似,但元件底部没有焊球,与 PCB 的电气和机械连接是通过 PCB 焊盘上印刷焊膏经过回流焊形成的焊点来实现的。QFN 封装对工艺提出了新的要求,本文将对 PCB 焊盘和印刷网板设计进行探讨。 图 1：外露散热焊盘的QFN 封装 QFN 封装的特点 QFN 是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装四周有实现电气连接的导电焊盘。由于 QFN 封装不像传统的 SOIC 与 TSOP 封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以及封装体内布线电阻很低,所以它能提供卓越的电性能。此外,它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能,该焊盘具有直接散热通道,用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上,PCB 中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中,从而吸收多余的热量。图 1 显示了这种采用 PCB 焊接的外露散热焊盘的封装。 由于体积小、重量轻,以及极佳的电性能和热性能,QFN 封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有要求的应用。与传统的 28 引脚 PLCC 封装相比,32 引脚 QFN 封装的面积（5mm×5mm）缩小了 84%,厚度（0.9mm）降低了 80%,重量（0.06g） 减轻了 95%,电子封装寄生效应也降低了 50%,所以非常适合应用在手机、数码相机、PDA 及其他便携电子设备的高密度 PCB 上。 PCB 焊盘设计 QFN 的焊盘设计主要包含以下三个方面：周边引脚的焊盘设计、中间热焊盘及过孔的设计和对 PCB 阻焊层结构的考虑。 1、周边引脚的焊盘设计 对于QFN 封装,PCB 的焊盘可采用与全引脚封装一样的设计,周边引脚的焊盘设计尺寸如图 2 所示。在图中,尺寸 Zmax 为焊盘引脚外侧最大尺寸,Gmin 是焊盘引脚内侧最小尺寸,D2t 为散热焊盘尺寸,X、Y 是焊盘的宽度和长度。 图 2：PCB 焊盘的设计尺寸 MLF 封装的焊盘的公差分析包括元件公差、印制板制造公差和贴装设备的精度。这类问题的分析 IPC 已建立了一个标准程序,根据这个程序可计算得出各种 MLF 元件推荐的焊盘尺寸,表 1 列出了一些常见的引脚间距为 0.5mm 的QFN 封装的PCB 焊盘设计尺寸。 2、 散热焊盘和散热过孔设计 QFN 封装具有优异的热性能,主要是因为封装底部有大面积散热焊盘,为了能有效地将热量从芯片传导到 PCB 上,PCB 底部必须设计与之相对应的散热焊盘和散热过孔。散热焊盘提供了可靠的焊接面积,过孔提供了散热途径。 通常散热焊盘的尺寸至少和元件暴露焊盘相匹配,然而还需考虑各种其他因素, 如避免和周边焊盘的桥接等,所以热焊盘尺寸需要修订,具体尺寸如表 1 所示。 表 1：PCB 焊盘设计尺寸（单位：mm） 散热过孔的数量及尺寸取决于封装的应用情况、芯片功率大小,以及电性能的要求。建议散热过孔的间距在 1.0～1.2mm,过孔尺寸在 0.3～0.33mm。散热过孔有4 种设计形式：使用干膜阻焊膜从过孔顶部或底部阻焊;使用液态感光（LPI）阻焊膜从底部填充;或者采用“贯通孔”,如图 3 所示。上述方法各有利弊：从顶部阻焊对控制气孔的产生比较好,但 PCB 顶面的阻焊层会阻碍焊膏印刷;底边的阻焊和底部填充由于气体的外逸会产生大的气孔,覆盖 2 个热过孔,对热性能方面有不利的影响;贯通孔允许焊料流进过孔,减小了气孔的尺寸,但元件底部焊盘上的焊料会减少。散热过孔设计要根据具体情况而定,建议使用顶部或底部阻焊。 图 3：散热过孔的4 种设计形式 回流焊曲线和峰值温度对气孔的形成也有很大的影响,经过多次实验发现,在底部填充的热焊盘区域,当峰值回流温度从 210℃增加到 215～220℃时,气孔减少; 对于贯通孔,PCB 底部的焊料流出随回流温度的降低而减少。 3、阻焊层的结构 建议使用 NSMD 阻焊层,阻焊层开口应比焊盘开口大 120～150μ m,即焊盘铜箔到阻焊层的间隙有 60～75μ m,这样允许阻焊层有一个制造公差,通常这个公差在50～65μ m 之间。当引脚间距小于 0.5mm 时,引脚之间的阻焊可以省略。 网板设计 能否得到完美、可靠的焊点,印刷网板设计是关键的第一步。四周焊盘网板开口尺寸和网板的厚度的选取有直接的关系,一般较厚的网板可以采用开口尺寸略