- 1、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明公开了一种半导体智能检测结构,属于半导体检测领域,包括基台板,所述基台板的顶端设置有四个固定竖杆,且基台板的上方设置有活动架,且基台板的底端设置有两个固定翻边,固定翻边和活动翻边之间通过连接,所述基台板的顶端设置有两个装填架,两个装填架的底端通过安装翻边和基台板的顶面固定连接,所述装填架上设置有四个曲线凹槽,且调整板上还固定安装有三个捏取气缸,三个捏取气缸之间的间距相同,且基台板和压力检测组件之间还设置有运载组件,所述运载组件的下方设置有运载组件。本发明调整板上往复滑行的时候,三个捏取气缸
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113634516 B
(45)授权公告日 2021.12.10
(21)申请号 202111193936.7 B07C 5/36 (2006.01)
(22)申请日 2
文档评论(0)