原创力文档- 9
- 0
- 约2.23万字
- 约 22页
- 2023-06-28 发布于四川
- 举报
本发明公开一种RISC架构处理器及其并行流水线结构设计方法，涉及处理器技术领域。所述处理器包括：指令存储器，其读取数据位宽是指令位宽的n倍；处理器内核，包括不参与流水线的取指令部件、不包含取指令的流水线部件和用于存储n条指令的一组指令缓存器，取指令部件和流水线部件组成并行流水线结构；取指令部件在每n个时钟周期读取一次指令存储器，每次在n个时钟周期内从指令存储器取出至少1条至多n条指令，在第n个时钟周期结束之前将指令存入指令缓存器；流水线部件在每个时钟周期从指令缓存器中取出一条指令，并对所述指令进
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113656074 B
(45)授权公告日 2022.02.08
(21)申请号 202111208194.0 (56)对比文件
(22)申请日 2021.10.18
您可能关注的文档
- 出砂损害油气层建模方法、损害程度时空演化4D定量与智能诊断方法及其系统.pdf
- 乳化堵塞损害油气层的建模方法、损害程度时空演化4D定量与智能诊断方法及其系统.pdf
- 一种用于人体被动动态平衡训练的驱动装置.pdf
- 一种女儿墙防水结构及其施工方法.pdf
- 一种有色金属合金材料小样制作用原材料熔融机构.pdf
- 一种涡能消减法及涡能消减器.pdf
- 矿山酸性尾矿库/排土场生态修复方法.pdf
- 一种双蒸发器制冷系统和制冷设备.pdf
- 一种饲料生产用原料粉碎机的分层交替过筛方法.pdf
- 第三刷装置及具有其的地面清洁设备.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分：机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分：电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
文档评论（0）