原创力文档- 4
- 0
- 约1.68万字
- 约 15页
- 2023-06-28 发布于四川
- 举报
本申请实施例提供了一种量子点发光二极管及其制备方法、显示装置。该量子点发光二极管，包括：层叠设置的阳极层、空穴注入层、空穴传输层和量子点层；空穴传输层是氧化镍和第一金属氧化物的混合层；第一金属氧化物与氧化镍的晶格失配度小于预设值，第一金属氧化物的价带能级比氧化镍价带能级低。该量子点发光二极管的制备方法，包括如下步骤：在衬底上形成层叠设置的阳极层、空穴注入层、空穴传输层和量子点层。本申请实施例对量子点发光二极管的性能进行优化，能够提高发光强度、提高器件效率和延长器件寿命。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113675348 B
(45)授权公告日 2023.04.07
(21)申请号 202010402249.0 H10K 59/10 (2023.01)
您可能关注的文档
- 一种数控机床用机床排屑清理装置.pdf
- 一种生物发酵饲料用生产混合加工装置.pdf
- 一种厚胶型双面胶带、其制备方法及笔记本电脑风扇边缘的粘贴方法和笔记本电脑.pdf
- 一种工业机器人用便于拆卸的支架臂.pdf
- 一种用于运营商网络的非法劫持快速监测方法及系统.pdf
- 蛋白的用途、用于藏猪妊娠早期鉴别的组合物.pdf
- 一种针对骶髂关节CT图像的分类评级方法及装置.pdf
- 微流控检测组件、样品混合装置及其应用.pdf
- 一种桥梁过载预警方法及系统.pdf
- 虚拟网络功能单元切换的方法、装置、控制器和存储介质.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分：机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分：电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
文档评论（0）