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一种半导体设备中感知晶圆位置的盖体结构.pdfVIP

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  • 2023-06-28 发布于四川
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一种半导体设备中感知晶圆位置的盖体结构.pdf

    本发明公开了一种半导体设备中感知晶圆位置的盖体结构，涉及半导体设备的技术领域，具体包括盖体本体，所述盖体本体上设置有用于检测晶圆位置的传感器；所述传感器与半导体设备的控制系统之间进行信号传输，当传感器检测到晶圆脱离工作位置时，控制系统控制半导体设备停止工作；本发明当晶圆由于压力及温差的原因，在放置时因滑动而脱离工作位置时，传感器检测到晶圆已脱离工作位置，则发出信号至冷却室的控制系统，进而又控制系统控制冷却室停止工作，避免因晶圆脱落而发生的晶圆破碎和长期会导致设备损坏的问题；且结构简单，操作方便。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116344381 A (43)申请公布日 2023.06.27 (21)申请号 202111596908.X (22)申请日 2021.12.24 (71)申请人 成都高真科技有限公司 地址 61

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