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- 2023-06-28 发布于四川
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本发明属于石英传感器技术领域，尤其是一种石英传感器封装方法及设备，包括如下步骤：S1、石英芯片选取；S2、封装装置准备；S3、石英芯条制作，所述石英芯条由多个石英芯片和放置盒构成，通过封装装置内的石英芯条制作机构将多个所述石英芯片均匀放置于所述放置盒的固定槽内，形成所述石英芯条；S4、通过所述封装装置内部的推动机构将S3中制作完成的所述石英芯条推入铝合金材质的型材内部。该石英传感器封装方法及设备，达到了在高温高压注入胶料时，铝合金型材的排气孔有胶料冒出，说明内部空气已经排完，石英芯条处于真空工作
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113650223 B
(45)授权公告日 2022.05.03
(21)申请号 202110964792.4 B05C 13/02 (2006.01)
(22)申请日
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