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- 2023-06-28 发布于四川
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本发明公开了一种一种PCB板水平电镀入料装置，其特征在于包括机架、设于所述机架的PCB板输送装置、设于PCB板输送装置入料端的拍板装置、设于机架的追板定位装置、以及入料感应器和控制装置；当所述入料感应器检测到PCB板入料到位，所述控制装置控制所述拍板装置的拍板电机工作，带动拍板挡板动作使PCB板靠边，并控制所述吸附装置动作使PCB板定位；所述控制装置控制升降装置动作，并根据所述距离检测传感器检测的入料板与追板间距信号调整滑台的运行速度，使入料板与追板的间距与其他PCB板的间距一致。本发明提供的P
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113677094 B
(45)授权公告日 2022.08.23
(21)申请号 202110841514.X H05K 3/18 (2006.01)
(22)申请日 2021.07.
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