光刻胶刻蚀液、微同轴光刻胶牺牲层释放方法及相关设备.pdfVIP

光刻胶刻蚀液、微同轴光刻胶牺牲层释放方法及相关设备.pdf

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本发明提供了光刻胶刻蚀液、微同轴光刻胶牺牲层释放方法及相关设备,该光刻胶刻蚀液包括:二甲基亚砜、四氢呋喃和异丙醇。通过二甲基亚砜作为主要的光刻胶去除剂,提高光刻胶刻蚀质量,通过四氢呋喃作为黏度调节剂和次要的光刻胶去除剂,进一步增加光刻胶刻蚀液的刻蚀能力,并提高光刻胶刻蚀液的流动性,增强光刻胶刻蚀液对于细小缝隙处的光刻胶的刻蚀能力,通过异丙醇去除已经被溶解的光刻胶和四氢呋喃及二甲基亚砜的混合溶液,提高光刻胶刻蚀液的刻蚀效率,因此,通过上述光刻胶刻蚀液可以提高光刻胶的刻蚀效率和刻蚀质量,缩短刻蚀时间

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116339084 A (43)申请公布日 2023.06.27 (21)申请号 202211600688.8 (22)申请日 2022.12.13 (71)申请人 赛莱克斯微系统科技(北京)有限公

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