原创力文档- 1
- 0
- 约1.37万字
- 约 14页
- 2023-06-28 发布于四川
- 举报
本发明涉及医疗器械领域，具体的说是一种医疗器械包膜设备，包括箱体、设置在箱体内的输送机构和紫外线消毒灯，所述箱体内还设有真空包装机构和抽气机构，所述真空包装机构上设有展开机构，所述展开机构由第一连接盒、螺纹杆、套筒、推块和齿轮组成，所述螺纹杆的下端穿过第一连接盒的上表面并插设在套筒内，所述螺纹杆与套筒螺纹连接，所述推块对称贯穿第一连接盒的侧壁并与其滑动连接，所述推块相向的一端与套筒的外表面通过转动件转动连接，所述螺纹杆位于第一连接盒外侧的一端套设有与其固定连接的齿轮；闭合的钳子在通过紫外线消毒时
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113650846 B
(45)授权公告日 2021.12.17
(21)申请号 202111205546.7 B65B 55/16 (2006.01)
(22)申请日
您可能关注的文档
- 一种装潢陶瓷碎片的分级筛分装置.pdf
- 一种消防电源主备电切换控制线路.pdf
- 一种断裂区域含矿性的确定方法及系统.pdf
- 基于重要性度量和低资源迁移学习翻译系统及存储介质.pdf
- 一种硼铝酸盐紫外荧光材料及其制备方法和应用.pdf
- 一种玻纤纱生产用裁剪装置.pdf
- 一类用于氧气传感的铱配合物及其制备方法.pdf
- 一种基于光电瞄具的外装表结构及测试方法.pdf
- 一种基于5G技术的英语教学平台.pdf
- 一种湿法脱硫氧化风机优化控制方法及系统.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分：机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分：电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
文档评论（0）