原创力文档- 116
- 0
- 约24.14万字
- 约 100页
- 2023-07-02 发布于内蒙古
- 举报
证券研究报告 ·行业深度报告
算力大时代，AI 算力产业链 TMT
全景梳理
核心观点 维持 强于大市
生成式AI 取得突破，我们对生成式AI 带来的算力需求做了上
下游梳理，并做了交叉验证，可以看到以 ChatGPT 为代表的 武超则
大模型训练和推理端均需要强大的算力支撑，产业链共振明 wuchaoze@
显，产业链放量顺序为：先进制程制造- 以 Chiplet 为代表的
您可能关注的文档
- 金属行业2023年中期策略系列报告之钢铁篇：淡化地产，制造业升级星辰大海.pdf
- 中国国家标准 GB/T 8290-2026胶乳 取样.pdf
- GB/T 48022.1-2026道路车辆 车载以太网 第1部分：通用信息和定义.pdf
- 中国国家标准 GB/T 48022.1-2026道路车辆 车载以太网 第1部分：通用信息和定义.pdf
- 《GB/T 48022.1-2026道路车辆 车载以太网 第1部分：通用信息和定义》.pdf
- GB/T 8290-2026胶乳 取样.pdf
- 中国国家标准 GB/Z 41275.1-2026航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第1部分：无铅控制计划的编制.pdf
- GB/Z 41275.1-2026航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第1部分：无铅控制计划的编制.pdf
- 《GB/Z 41275.1-2026航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第1部分：无铅控制计划的编制》.pdf
- GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分：机械试验方法 形变试验.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分：机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分：电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
文档评论（0）