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- 2023-06-28 发布于四川
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本发明的半导体模块(1)，具备形成有驱动电路(11a)的基底基板(11)以及与驱动电路(11a)电连接的多个发光元件(15)，相互邻接的发光元件(15)间的距离，在俯视中，为20μm以下。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 110998879 A
(43)申请公布日
2020.04.10
(21)申请号 20188
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