印制电路板基础.pptxVIP

印制电路板基础;学习要点：;1.印制电路板概述 印制电路板简称为PCB板（Printed Circuit Board），是通过一定的制作工艺，在绝缘度非常高的基板上覆盖一层导电性能良好的铜箔构成覆铜板，按照PCB图的要求，在覆铜板上蚀刻出相关的图形，再经钻孔等后处理制成，以供元器件装配所用。;元件面;1）单面板 单面板也称单层板，只有一面敷铜，即只有一个导电层，在这个层中包含焊盘及印制导线，这一层也称焊接面，另外一面则称为元件面。单面板的成本较低，只能在电路板的一面布线，所以很难满足复杂连接的布线要求。适用于布线简单的PCB设计。; 双面板也叫双层板，电路板的上下两个面都有覆铜，都可以布线。双层板的中间层为绝缘层，顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）是用于布线的信号层。 通常情况下，元件一般处于顶层一侧，顶层和底层的电气连接通过焊盘或过孔实现。 两面布线极大地提高了布线的灵活性和布通率，双面板在目前应用最为广泛，适用于比较复杂的电路。 ;3）多层板;2.印刷电路板的材料 印制电路板是在覆铜板上制作完成的。覆铜板是在绝缘的基板上单面或双面覆以铜箔，由木浆纸或玻纤布等做增强材料，浸以树脂再经热压而成的一种产品。 主要由三部分构成： （1）铜箔：纯度大于99.8%，常用厚度35、50μm的纯铜箔。要求