一种用于硅晶圆上的集成电路的测试器.pdfVIP

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2023-06-29 发布于四川
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一种用于硅晶圆上的集成电路的测试器.pdf

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本发明公开了一种用于硅晶圆上的集成电路的测试器，其结构包括伸缩体、操作箱、支架、闭合门、控制箱，操作箱的顶部设有伸缩体，伸缩体与操作箱活动连接，操作箱上安装有闭合门，闭合门与操作箱间隙配合，支架安装在操作箱底部，操作箱与支架相连接，控制箱安装在支架上，支架与控制箱活动连接，操作箱设有探针板、箱体、调节器、夹合板、吸附体、支撑器、伸缩道，本发明的接触块与抵扣器可根据硅晶圆的直径大小滑动调节，让接触块与抵扣器均匀的抵扣在硅晶圆的边缘处，通过测试处周边抵扣点的增加，限制住晶圆可倾斜翻转的空间，硅晶圆测

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113687213 A (43)申请公布日 2021.11.23 (21)申请号 202110859640.8 (22)申请日 2021.07.28 (71)申请人王雪莲地址 362