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一种利用激光加工耳机泄压孔的方法.pdfVIP

一种利用激光加工耳机泄压孔的方法.pdf

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    本发明提供了一种利用激光加工耳机泄压孔的方法，包括以下步骤：产品准备，获得待加工泄压孔的耳机外壳；软件设计，通过制图软件绘制泄压孔的孔径和打孔方式并制成加工文件输送至激光镭雕机中；孔位加工，激光镭雕机采用加工文件上所设定的打孔方式对耳机外壳进行至少一次的激光镭雕，激光镭雕机采用紫外纳秒激光器、光学聚焦镜以及高速扫描振镜。通过本发明所提供的利用激光加工耳机泄压孔的方法所制得的泄压孔的孔径最小可以精确到0.05mm，并且采用波长为355nm的紫外纳秒激光器制作的泄压孔的加工性能稳定性好、性价比高、加

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113695768 A (43)申请公布日 2021.11.26 (21)申请号 20201

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