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2023-06-30 发布于四川
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包括电容器的半导体封装件。一种半导体封装件包括：设置在基板上方的子半导体封装件，子半导体封装件包括：上表面上具有芯片焊盘的子半导体芯片，围绕子半导体芯片的侧表面的模塑层，以及形成在子半导体芯片和模塑层上方的重分布层，重分布层包括重分布导电层，重分布导电层连接至子半导体芯片的芯片焊盘并延伸到模塑层的边缘，同时在其端部具有重分布焊盘；第一子封装件互连器，其连接至重分布焊盘，以电连接子半导体芯片和基板；电容器，其形成在模塑层中，并且包括第一电极、第二电极以及主体部分，第一电极和第二电极具有分别连接至重

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113707645 A (43)申请公布日 2021.11.26 (21)申请号 202010913920.8 (22)申请日 2020.09.03 (30)优先权数据 10-2020-0

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