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本发明涉及一种用激光加工电镀孔抗镀及导电图案的制电路板方法，钻孔并在孔及板面沉积薄金属层，贴非光敏掩蔽膜，激光去除遮盖孔壁的掩蔽层露出孔壁后，只电镀加厚孔内导电层，在孔壁上电镀可焊性金属，用激光制导电图案，往非线路区域上涂覆非光敏阻焊剂，在组装现场用激光制造阻焊图案，并对焊接区表面进行清洁及可焊性处理；本发明能整体上优化并缩短电路板板制造流程，提升质量和效率，降低成本，环境友好。用非光敏材料作为抗电镀材料，只电镀加厚孔内导电层，只在孔壁上电镀可焊性金属，用激光制造电镀孔图案、导电图案、阻焊图案，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113692131 A
(43)申请公布日 2021.11.23
(21)申请号 202111001593.X
(22)申请日 2021.08.30
(71)申请人 德中（天津）技术发展股份有限公司
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