一种半导体晶体高速机械刻划试验方法以及试验装置.pdfVIP

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2023-06-30 发布于四川
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一种半导体晶体高速机械刻划试验方法以及试验装置.pdf

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一种半导体晶体高速机械刻划试验方法，包括以下步骤，a.将半导体晶体试件固定放置在旋转装置上，利用调速器调整转速，通过测速仪对旋转装置的转速进行实测和记录；b.通过驱动刻划装置直线移动，实现在半导体晶体试件的不同位置进行机械刻划加工；刻划装置上可同时设置一个或多个相同或不同的刻划压头；划刻压头与半导体晶体试件的相对位置可以手动微调；通过测力仪记录机械刻划过程中的刻划力；c．机械刻划加工完成后，取下半导体晶体试件，通过检测、分析半导体晶体试件表面的划痕径向位置、划痕形貌、划痕深度、裂纹损伤、实测的旋

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113686679 A (43)申请公布日 2021.11.23 (21)申请号 202110989331.2 B28D 7/00 (2006.01) (22)申请日 20